新华网东京4月11日电 (记者 钱铮) 日本岛根县产业技术中心和信州大学10日宣布，这两家机构合作开发出一种导热率3倍于铝的新材料，可望用于生产电子器材的散热部件。

　　据《日本经济新闻》11日报道，这种新材料的原料包括铝、碳纤维和多层碳纳米管。首先将铝粉和直径为10微米的碳纤维按重量3：7的比例混合，然后向混合物中添加微量直径为80纳米的碳纳米管，最后注入石墨制的模子里成型。

　　由于铝和碳纤维难以紧密结合，研究人员在将原料加热到500至600摄氏度高温的同时施加相当于500个标准大气压的压强，从而使原料成型。

　　目前用于制造散热部件的主要原料是铝和铜。据测试，新材料的导热率约分别是铝和铜的3倍和2倍，而密度比铝更小。

　　研究人员计划今后逐步降低新材料的生产成本，以使新材料有可能用于生产大规模集成电路的散热部件。